當全球半導體競爭日益激烈，各國紛紛投入鉅資打造自主晶片產業時，日本也不甘示弱，日本政府與豐田汽車、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資在2022年聯手成立了Rapidus，矢志於2027年前量產2奈米先進製程晶片，並投入鉅額資金。這一舉措承載著「重振日本科技榮光」的厚望。然而，從成立之初的高度期待，到現在逐步浮現的現實壓力，Rapidus的未來並不如當初想像中樂觀。

日本半導體的復興夢

上世紀80至90年代，日本一度主宰全球半導體市場，NEC、東芝、日立等企業風光無限。然而，隨著全球化、技術演進與美國政策壓力，日本逐步退出領先梯隊。今日，台積電與三星掌握了全球最先進的製程技術，日本在高階晶片領域幾乎全面缺席。

正是在這樣的歷史背景下，Rapidus誕生，技術方面獲得IBM等海外技術夥伴的支持，與比利時半導體研究機構IMEC合作，並啟動北海道千歲市的新廠建設；財務補助方面，截至 2024 年底，日本政府對 Rapidus 的補助總額已達約 9,200 億日圓，並持續追加預算，看似象徵著日本有機會將再次站上先進半導體製造的舞台。

技術門檻、時程、燒錢研發、客戶來源與獲利能力的諸多挑戰

然而，真正落實2奈米製程的難度不容小覷。目前全球唯有台積電、三星與Intel積極朝此目標邁進，而這三家企業已在此領域累積多年研發經驗與龐大資本投入。Rapidus雖有技術合作夥伴，但內部研發能量明顯不足，整體實力相較仍有顯著落差。

再者，更大的問題在於時程壓力，Rapidus預定於2025年試產，2027年實現量產，這個目標對一家從零開始的公司而言極具挑戰性。先進製程需要的是長期、穩定的研發與測試周期，不是一蹴可幾的技術跳躍；當今日本半導體製造大多停留在15年前的40奈米製程水準，Rapidus雖喊出2027年量產2奈米晶片的目標，企圖彎道超車，但現實上，屆時台積電、三星與Intel等已布局1.4奈米技術，顯示日本與全球先進技術之間仍有不小差距。

雖然日本政府目前積極資助Rapidus，但晶圓製造是一場燒錢無底洞。根據業界估計，要建立可與先進晶圓廠抗衡的產能，少說需數兆日圓的長期投入，單靠政府支持，Rapidus恐難以持久；此外，商業模式與市場定位尚不明確，Rapidus目前未有穩定的客戶基礎與明確訂單，若缺乏實際市場需求支撐，即便技術達成也可能陷入「有產能、無充足訂單」的窘境，投入的鉅額資金何時能夠損益兩平、甚至獲利，仍是未定之天。

人才斷層：半導體產業的長痛

屋漏偏逢連夜雨，日本少子化問題嚴重，已非新聞，各行各業的人才缺口難以迅速解決，加上此前日本在半導體產業沉寂多年，晶片工程師人才斷層相當明顯，有製造晶片經驗的工程師多在50-60歲以上，日本年輕人則以投入汽車相關產業為主要目標，因此能主導先進製程研發的高級工程師稀少，而吸引年輕人才投身此高風險、長回收期的產業也非易事。

2035年日本勞動力供需差距（依產業別）。（資料來源：パーソル総合研究所）

在全球半導體供應鏈高度依賴台灣的背景下，日本與美國等國家加強在半導體領域的合作，以減少對單一地區的依賴。這種合作也使得 Rapidus 成為國際關注的焦點，某程度是一種雙面刃，受到其他國家政策變動影響的潛在風險不可避免。若未能建立一套穩定、安全且具彈性的供應體系，Rapidus未來勢必受制於國際變局，若無法快速應變，恐將被邊緣化。

結語：希望與壓力並存的未來藍圖

Rapidus無疑是一場賭注，也是日本政府為重振半導體產業所做的戰略性投資，不僅凝聚了日本重返科技強國的雄心，也代表國家對自主供應鏈安全的迫切需求。然而，現實的挑戰從技術、人才、資金到地緣政治，無一不是深層結構性的問題。

未來幾年，Rapidus是否能真正走出實驗室、建立量產能力並取得市場認可，將決定日本半導體產業復興夢想的成敗，而現在正已進入壓力真正考驗的階段。

※作者為國防安全研究院國家安全研究所政策分析員。本文授權轉載，原文出處。

（本評析內容及建議，屬作者意見，不代表財團法人國防安全研究院立場）