在美中貿易局勢升溫的背景下，日本致力於提高國內半導體產量，日本政府預計至2030財年（2030/4/1～2031/3/31）提供半導體與AI逾10兆日圓（約2.1兆新台幣）的支援，但截至今年4月為止，日企在2023－2024財年建造或購買的7間半導體廠中，僅有3間啟動量產，顯示AI以外晶片的需求復甦緩慢。

非AI晶片需求低　日大廠不敢冒進

日經亞洲20日報導，瑞薩電子（Renesas Electronics）在停產9年後，2024年重啟甲府廠區，原本計畫在今年年初開始量產，但由於電動車和其它領域的功率半導體需求低迷，導致量產計畫生變，瑞薩社長柴田英利上個月公開表示，「市場的不確定性極高，我們會儘可能保持謹慎。」

羅姆半導體（ROHM Semiconductor）2023年11月在其收購的工廠開始試生產，但量產日期未定。三墾電氣（Sanken Electric）也收購了一間工廠以提高功率半導體的產量，但全面生產期程延到了2026年或更晚。

鎧俠控股（Kioxia Holdings）預計9月啟用一座記憶體製造工廠，該廠區雖然早在2024年7月就已完工，但鎧俠選擇等待記憶體市場復甦後再開始生產。

索尼集團（Sony Group）方面，雖然在長崎縣諫早廠區的晶圓廠中仍有可使用空間，但索尼仍在評估市場狀況。該廠區的建設是為了提高智慧型手機影像感測器的產量，但去年iPhone的銷量大幅下滑，並且手機製造商也開始將供應鏈轉向本地供應商。

根據科技市調公司Omdia的數據，日本去年的半導體銷售在全球份額下降了1.7個百分點，降至7.1%，為1980年代以來的最低水平。

JASM稼動率不高　台積電稱2027量產

台積電位於熊本的公司JASM（日本先進半導體製造）已於2024年12月開始量產，但一些觀察人士認為該廠的稼動率不高。JASM原計劃在2024財年破土建造第二座晶圓廠，然而後來計畫被推遲至2025財年，不過台積電表示，仍打算2027財年時在第二廠區啟動量產計畫。

非AI晶片的需求疲軟也是海外銷售必須面臨的問題，目前約有一半的半導體用於個人電腦和智慧型手機，而這些產品市場已呈現飽和狀態。國際半導體產業協會SEMI的數據顯示，去年全球晶圓廠的稼動率約在60%－70%之間，低於穩定水準的80%－90%。